今日解读！海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元

深圳 - 2024年6月14日，海联金汇(002537.SZ)发布公告称，截至2024年6月13日，公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股，占公司目前总股本的7.00%，成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。

此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前，公司已累计回购股份数量达到8223.05万股，占公司总股本的7.00%，耗资4.89亿元。

海联金汇表示，本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况，并在符合相关法律法规的前提下，审慎开展股份回购工作，维护投资者利益。

业内人士认为，海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心，有利于提升公司股价，增强投资者信心。

以下是对新闻稿的扩充：

• 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股，加权平均回购价格为5.96元/股。
• 海联金汇本次回购股份将用于注销。
• 海联金汇在2024年5月31日公告称，公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%，回购价格不超过人民币8元/股。

以下是一些新的标题建议：

• 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
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三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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